AMD似乎已将其最初的9月15日Ryzen7000“Zen4”CPU和AM5平台的发布计划推迟到了9月下旬。我们刚刚从我们的消息来源得到确认，AMD将在9月下旬发布其下一代CPU进行销售。

AMDRyzen7000“Zen4”CPU和AM5平台推迟到9月27日，与英特尔第13代RaptorLake发布同一天

本月早些时候，我们报道称AMD将于8月下旬举办一场活动，届时他们将公布下一代Ryzen7000“Zen4”CPU和相应AM5平台的所有细节，例如规格和价格。该公司还计划在两周后的9月15日开始销售。但看起来AMD已决定暂停销售，并将真正的发布定位在9月27日英特尔的第13代RaptorLakeCPU旁边。

英特尔预计将于9月27日举办“创新”活动，届时该公司将推出代号为RaptorLake的最新桌面处理器。这些CPU要到10月才能上市，但AMD的Ryzen7000CPU将为大众消费市场做好准备。这似乎表明AMD非常有信心在竞争对手宣布他们的下一代部件时推出他们的芯片。与此同时，在线零售商已经开始列出几款AMDRyzen7000CPU以及初步价格，例如：

AMD的第一波600系列主板将专注于更高端的X670E和X670设计，几周后(大约10月/11月)将推出B650E和B650产品。新CPU将采用全新的Zen4核心架构，与Zen3核心相比，预计IPC提升高达8%，ST(单线程)>15%，MT(多线程)性能提升>35%.

此外，AMD正在为其下一代CPU的时钟速度发疯，高达5.7GHz的升压时钟、170WTDP和230WPPT。此外，平台本身将配备最新技术，例如PCIeGen5.0插槽、Gen5.0M.2支持、DDR5内存支持(EXPO)以及在DirectStorageAPI上运行的新SAS(智能访问存储)固件套件框架。

AMD将Ryzen7000“Zen4”CPU的发布时间推迟到9月27日，与英特尔的第13代RaptorLake发布2同一天

AMDRyzen'Zen4'台式机CPU预期功能：

多达16个Zen4核心和32个线程

单线程应用程序的性能提升超过15%

全新Zen4CPU内核(IPC/架构改进)

全新台积电5nm工艺节点，6nmIOD

与Zen3相比，每瓦性能提高25%

与Zen3相比，整体性能提升>35%

与Zen3相比，每时钟(IPC)指令提高8-10%

支持带LGA1718插座的AM5平台

全新X670E、X670、B650E、B650主板

双通道DDR5内存支持

高达DDR5-5600本机(JEDEC)速度

28个PCIe通道(CPU专用)

105-120WTDP(上限范围~170W)

您可以在我们对下一代系列的完整综述中找到AMD下一代Ryzen7000台式机CPU和相应的600系列主板的全部详细信息。