华硕已开始将安装垫圈与其英特尔600 系列芯片组主板捆绑在一起。普通读者会知道，这些主板具有用于英特尔第 12 代Alder Lake处理器的加长 LGA1700 插槽。但是，许多人可能错过了我们关于新处理器在压力下翘曲的报告。根据多个系统组件变量，您可能有也可能没有任何 CPU 翘曲问题，因此华硕表示，“如果您遇到安装困难”，您应该只使用捆绑的垫圈。

华硕 ROG 决定将垫圈与 Maximus VII Impact Mini ITX 主板捆绑在一起。垫圈几乎看起来很发光，而华硕 ROG 似乎错过了一个技巧，没有将它们描述为对 RGB LED 友好。撇开玩笑不谈，正如我们上个月的报告所述，垫圈可以由合适的材料制成。只要它们具有一定程度的耐用性，这些 M4 直径垫圈需要遵守的最基本、最佳规格是 1mm 厚度。

桤木湖 CPU

在他的设置中，Igor Wallosek 对各种尺寸垫圈的测试发现，就垫圈厚度而言，1mm 是完美的。这些垫圈不仅降低了 Alder Lake 芯片(集成散热器或 IHS)顶部凹陷的风险，而且测试表明 CPU 冷却器的性能更好。因此，在独立加载机制 (ILM) 固定件上添加 1mm 垫圈也可以降低您的 CPU 运行温度。如此简单的更改可以防止 CPU 翘曲，并将平均 CPU 温度降低近 6 摄氏度——这是一项重大且值得的改进。