联发科天玑 1050 是这家芯片制造商推出的最新 5G 处理器。新的联发科 5G 处理器本质上是去年推出的天玑 1100 SoC 的精简版。

Dimensity 1050 基于 6nm 制造工艺。它也是首款支持 mmWave 5G 的联发科芯片组。它还支持低于 6Hz 的 5G。天玑 1050 SoC 采用 2+6 核心结构。两个高性能 Cortex A78 内核的主频为 2.5GHz。该公司没有公布六个 Cortex A55 内核的时钟速度。

同时，该处理器支持高达 144Hz 刷新率的全高清 + 显示器。它还支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。该芯片组还支持 WiFi 6E 和蓝牙 5.0 连接。

光学方面，天玑 1050 SoC 最高支持 108MP 主摄像头。双 HDR 视频等。SoC 还包含用于图形处理的 ARM Mali-G610。联发科还增加了对其 HyperEngine 5.0 套件的支持，该套件提供了额外的优化工具和功能，以增强游戏体验。

搭载全新 MediaTek Dimensity 1050 SoC 的手机将于 2022 年 7 月至 9 月推出。

除了天玑 1050 SoC，联发科还推出了天玑 930 SoC。该芯片组是天玑 810(而非天玑 920)的升级版。它是一个八核芯片组，峰值时钟速度为 2.2GHz。该芯片组还支持具有全高清 + 分辨率和 120Hz 刷新率的显示器。

还有一个新的联发科 Helio G99 SoC，它是联发科 Helio G96 的继任者。与 Helio G96 相比，4G 芯片组可为游戏节省 30% 以上的电量。该 SoC 将于 2022 年第二季度向客户提供。