据报道，三星距离宣布准备大规模生产 3nm半导体还有几天的时间。反过来，这可能意味着三星可能很快就会分享更多关于其下一个 Exynos 芯片组的信息。

这家韩国科技巨头的3nm工艺将在几个月后将台积电推向市场。台积电可能会在 2022 年下半年开始基于 3nm 的量产。

三星将使用 GAA(Gate-All-Around)技术制造 3nm 芯片。该公司应实现面积减少 45%，同时将性能提高 30%，并将功耗降低 50%。(通过韩联社)

Exynos 2300 进入量产?

根据较早的报道，三星可能正在为即将推出的Galaxy S23旗舰手机系列开发新的 Exynos 芯片组。据说它被称为 Exynos 2300，三星可以使用 3nm GAA 工艺制造它。该公司今年已投资 3550 亿美元，以增强其半导体制造能力并缩小与市场领导者台积电的差距。

Galaxy S23 应该会在明年初发布。如果三星确实准备好宣布下周开始量产 3nm 芯片组，这可能意味着 Exynos 2300 即将推出。

三星还致力于成为苹果M2 芯片供应商。M2是3nm芯片。然而，根据行业报告，该公司的角色可能仅限于提供 M2 SoC 所需的 FC-BGA(全芯片球栅阵列)基板，而不是使用其 3nm GAA 工艺制造 M2。相反，苹果的 M2 芯片由台积电制造。