英特尔透露了一些有关其即将到来的处理器世代的新信息，即。流星湖、箭湖和月湖。英特尔在昨天的 Hot Chips 34 活动中预览了其处理器的进步。

Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 将使用英特尔 Foveros3D 封装技术。英特尔首先推出了带有 Lakefield 混合 CPU 的 Foveros，但它们的运行有限。Meteor Lake 将率先拥有更主流的 Foveros 技术应用。英特尔将把分立的 CPU、GPU、SoC 和 I/O 模块整合到一个封装中。

在这些瓷砖中，英特尔将制造一个，而其余的则由台积电生产。英特尔对 tile GPU (tGPU) 的工艺节点守口如瓶，但业内消息人士似乎表明它可能是台积电的 N5 5 nm 节点。CPU 将基于Intel 4(7 nm)，而 SoC 和 I/O 块将在 TSMC N6 6 nm 上制造。Foveros 中介层本身是在 22 纳米节点上制造的，将由英特尔制造。

英特尔还展示了具有六个性能 (P) 核心和八个效率 (E) 核心的 Meteor Lake 核心设计。P 核心可能基于 Redwood Cove，而 E 核心可能基于 Crestmont。我们了解到，英特尔将 Meteor Lake 和 Arrow Lake 用于高性能台式机和笔记本电脑市场，而 Lunar Lake 将满足 15 W 及以下市场的需求。

英特尔希望 Foveros 3D 封装技术能够使处理器更具成本效益，并与传统的单片设计竞争。该公司还相信，Foveros 磁贴不会带来任何带宽或延迟限制，并且它确实会达到预期的性能和能效目标。

除了新的 Core 架构外，英特尔还简要介绍了 Ponte Vecchio，它又是一个基于 tile 的 GPU，它利用了嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 和 Foveros 封装技术。Ponte Vecchio 针对数据中心和其他高性能计算 (HPC) 工作负载。

然后我们有针对物联网、5G 和云应用的 Xeon D-2700 和 1700 处理器。英特尔还希望将基于小芯片的方法用于其 FPGA，特别关注射频应用。有关这些的更多信息将很快分享。

英特尔预计将在 2023 年第四季度出货 Meteor Lake 处理器。